2022年9月23日在光馳半導體技術（上海）有限公司（以下簡稱：光馳半導體）成立一周年之際，舉行了原子層鍍膜與刻蝕設備項目隆重的開工奠基儀式。

出席本次奠基儀式的主要人員有上海市寶山區副區長翟磊先生、寶山高新技術產業園區黨工委書記黃志剛先生、園區主任劉惠斌先生，中建三局一公司宋海軍董事長，以及光馳日本集團公司董事長林為平先生、光馳科技（上海）有限公司總經理兼光馳半導體董事長黃志飛先生、光馳半導體總經理楊得成先生，以及寶山區相關委辦局負責人出席并參加了本次開工奠基儀式。

本項目的開工：第一，標志著上海光馳的鍍膜設備生產占地面積達到5.33萬平方米，可以有更大的制造空間與產能提升；第二，標志著光馳的產品線從傳統光學到半導體光學融合，光學元器件向半導體集成光學的轉變，開辟了新的市場與領域；第三，標志著光馳成為寶山高新技術產業園區合并后第一家在南北區都有投資實體的公司，成為上海北轉型高端制造業集聚地的典范。

期待光馳半導體在上海寶山北部大地再次播種希望的種子，在寶山區優良的營商環境背景下，我們原子層鍍膜和刻蝕設備新事業開啟新的發展征程，為寶山南北區的經濟融合與騰飛貢獻力量。