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2022年07月21日
2022年7月19日下午，光馳半導體技術（上海）有限公司（簡稱“光馳半導體“）成功摘得園區BSPO-1801單元07-17標準地33357.6平方米（合計50畝）工業用地，并與上海市寶山區規劃和自然資源局簽訂土地使用權出讓合同，光馳半導體原子層鍍膜與刻蝕鍍膜項目在園區實質落地。
光馳半導體項目，未來將以半導體前沿ALD（原子層鍍膜）技術與刻蝕技術為依據，以持續技術創新和市場開拓，擬在半導體制造與器件領域實現技術的應用與擴大銷售。項目計劃2022年8月開工，預計2023年10月竣工。
光馳科技（上海）有限公司
2022年7月21日
光馳半導體技術（上海）有限公司獲得2億人民幣A輪融資
喜報2024
2024年度光馳集團技術研討會
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滬公網安備31011302007876